Fast Technology在5月27日表示，他将于周二在德国慕尼黑建立一个芯片设计中心，据媒体报道，世界上最大的芯片冶炼公司TSMC高管TSMC高管。 TSMC欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年的技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放。TSMC目前正在与Infineon，NXP和Bosch Group合作，与Bosch Group合作，为德国筹码的新制造商，在德国建立了新的Dr.SemicroDonductory Company（ESMC）。一些分析师说，TSMC Fabs基于高效率和高素质的员工，这使他们比竞争对手更快，更精确。德国以严格的劳工法规和规则和法规而闻名，复制同样的效率可能对他们来说是一个巨大的挑战。此外，欧洲半导体公司和工业家决心降低亚洲制造业的风险和他们的供应链。欧洲被认为是下一个创新和制造中心。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Lujiao